超临界流体技术 ~KISCO努力~

KISCO以超临界二氧化碳为中心进行技术开发,从超临界材料的开发到生产销售,提供一条龙服务,并且还根据客户需求进行受托处理。
KISCO致力于开发下列技术:

利用超临界流体进行
  • 药剂的结晶(药剂的纳米颗粒化、纳米医学)
  • 聚合物颗粒的合成(丙烯酸类聚合物等)
  • 聚合物颗粒的熔接、发泡(多孔性树脂的成型、片剂的轻量化)
  • 微细结构体的无损干燥(半导体、MEMS设备)
  • 微细多孔体的无损干燥(气凝胶、高性能绝热材料等)
  • 微粒的干燥(食品及医药品添加剂、碳材料、金属类等)
  • 细微部分的清洗(纳米模具、针(细孔)、成型粘合剂等)
  • 功能性成分的浸渍(镀层、染色、催化剂、色素等)

ico_arrow_d2

KISCO致力于开发这些基础技术,并向医药品、化妆品、食品、电子设备、环境和能源等各种市场推广。

超临界技术的研究开发

KISCO自主设计超临界装置,拥有各种类型的反应室(粉末用反应室、300mm晶片用带孔小型反应室等)。利用这些反应室进行独特的技术开发,同时还可以根据客户需求进行技术开发。

快速自动开合 分批式反应室

干燥技术(微粒、微细多孔体、晶片)
  • 大幅缩短加工时间 ⇒ CO2大幅减少CO2消耗量
  • 可以分批处理
  • 减少高压气体产量

生成微粒

药剂纳米颗粒技术
  • 可以进行100nm以下的颗粒调整
  • 粒度均匀
  • 无需干燥工序,不凝集

超临界受托加工/实证试验服务

利用KISCO独特的技术和装置,根据客户要求提供受托加工服务。
而且还进行小规模实证试验。正在考虑验证超临界可能性的客户,敬请垂询。

〒103-8410
东京都中央区日本桥本町四丁目11番2号
第三営業本部 半导体材料部 开发科
TEL:03-3663-0276
FAX:03-3661-0037

返回页首