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改性环氧树脂EpiFine®
EpiFine（改性环氧树脂）是以热固性树脂“环氧树脂”等为基剂，为了最大限度地发挥其出色的电气特性、机械特性、粘合性、耐药品性等，进行了配合和改性的树脂产品。
根据LED封装用树脂、单液型掺合树脂、紫外线（UV）硬化粘合剂、双液型掺合树脂等用途，备有广泛品目，开发符合耐热性、耐紫外线特性、硬化温度（60～200℃）、硬度（橡胶状～硬质）等要求特性的客制化产品，提供解决方案。
客户市场
所有电子产品（车载设备、光通信设备、半导体（LED）、显示器、大型电动机等）
特点与主要用途
| 双液型透明环氧树脂 （LED） |
耐光性 | ・高亮度壳型 LED ・RGB SMD LED |
|---|---|---|
| 耐热性 | ||
| 低应力 | ||
| 双液型透明混合树脂 （LED） |
高耐热性 | ・白色 SMD LED ・白色 COB LED |
| 耐UV性 | ||
| 抗渗透性（高阻气特性） | ||
| 双液型透明环氧树脂 （注塑、粘合） |
难燃性 | ・车载部件 ・马达 ・大功率模组 |
| 低热膨胀性 | ||
| 单液型环氧树脂 （封装、粘合） |
高耐热性 （最适合SMT部件的粘合、封装） |
・继电器 ・光学拾波器 ・HDD ・压力控制阀门 |
| 低气体 （电气接点保护、光学设备粘合） |
||
| 紫外线硬化性树脂 1）环氧紫外线硬化性树脂 2）热兼紫外线硬化性树脂 |
低收缩性 | ・光学元器件 |
| 高粘合性 | ||
| 双重硬化 | ||
| 高功能树脂（封装、粘合） | 导热粘合 | ・车载部件 |
| 弹性粘合 |
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