- 半自動ESDテスタ（Model 400S） -
ウェーハ・チップ・パッケージの試験が可能！
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マニュアルプローバー・専用プローバーを使用することにより、ウェーハ・チップ上のICのESD耐量を自動的に測定できます。パッケージ封入したICの試験も可能です。ESDストレスによるストレスによる破壊の検出は直流測定器によりV-Iカーブやリーク電流の変化を検出して行います。ストレスレベル、測定点をPCからGPIBで設定し、測定・判定します。試験端子を手動で選択した後は、破壊耐量の測定まで自動的に測定します。
製品カタログ
(PDF 186kB)
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- 特徴・機能 -
MIL、EIA/JEDEC、JEITA、AEC、ESDA規格に適合(HBM・MM)
デバイスメーカー独自の社内規格に対応可能
ウェーハ、チップのESD試験を低コストで実施可能
PCのモニタ上でV-Iカーブを目視確認しながら試験可能
複数のグランドラインの電流を別々に測定可能
オプションでピコアンメーター接続可能
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KISLOY
