半导体材料

KISCO从所有半导体材料到半导体装置,并且从客制化开发到通用产品,在全球提供解决方案。

客户市场

所有半导体材料(半导体前后道工序材料、包装材料、夹具材料)、半导体装置

特点

  • 可以通过咨询提供适当的建议和准确的解决方案。
  • 对于在出口方面存在问题的客户,以中国、东盟为中心的各国本地员工可以提供服务。
  • 依靠各国本地员工的直接应对、交付、库存调整现金流、质量,进行上门营业。
KISCO的VMI(供应商管理库存)服务

产品信息

化合物晶片、硅酮晶片、靶材料、感光剂、保护膜材、引线框、引线、基片、焊锡、粘合剂、封装材料、ACP导电性粘合剂、切割胶带、背磨胶带、晶片盒、芯片托盘、凝胶芯片托盘、载带、IC托盘、真空成型托盘、干燥剂、引线接合、X线装置、超声波装置、条形码识别机、胶带巻绕机、真空吸引装置、防静电设备(ESD)

敬请垂询各种材料!

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第三営業本部 半导体材料部
半导体材料组(东京)
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第三営業本部 半导体材料部
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